Eingabe- und Ausgabeschleusenkammern, 2 Prozesskammern
Vorbehandlung durch Sputter-Ätzen, Sputtern
600 mm x 600 mm
Anwendung
Sputtern von Metallen und Metalloxiden für optische Einfach- und Mehrfachschichten mit exzellenter Schichthomogenität
Hochproduktive Beschichtung von Keramik- oder Glassubstraten auf Carrier; Substratabmessung 600 mm x 600 mm, Substratabmessung ≤ 10 mm, 7o-Carrier-Neigung
Fertigung, reinraumkompatibel
Technologie
Substrat-Vorbehandlung
HF-Sputter-Ätzen, Einzel- oder Mehrschritt-Regime
Deposition
DC-Magnetron-Sputtern, unipolares Regime
HF-Magnetron-Sputtern, unipolares Regime
Einzel- oder Mehrschritt-Bearbeitungsregime
Startdruck ≤ 5⋅10-7 mbar
Anlage
Ein- und Ausgabekammern mit Be- und Entladestation
Edelstahlkammer
Kohlenwasserstofffreies Hochvakuum-Pumpsystem
Vorbehandlungskammer
Edelstahlkammer
Kohlenwasserstofffreies Hochvakuum-Pumpsystem
Inverser HF-Sputter-Ätzer
Sputter-Kammer
Edelstahlkammer
Kohlenwasserstofffreies Hochvakuum-Pumpsystem
Rechteck-Standard-Einzel-DC- und HF-Magnetron-Sputter-Quelle, leicht zugänglich zur Wartung