VISS800S sputter-System für Metalle und Metalloxide
- Single-end-Inline-System für optische und elektronische Schichten
- Eingabe- und Ausgabeschleusenkammer, 3 Prozesskompartments
- Vorbehandlung durch Sputter-Ätzen, Präzisions-Sputtern
- ≤ 750 mm x 650 mm, Ø 550 mm; 90 mm dick; 90 kg
anwendung
- Beschichtungen mit besonders hoher Präzision in Bezug auf Schichtdicke und Schichteigenschaften
- Hohe Produktivität der Präzisionsbeschichtung für große Flächen und Stückzahlen
- Optische Präzisionsbeschichtungen für Laseroptiken, Filter, Spiegel und Displays
- Präzisionsbeschichtungen für Sensoren, Aktoren und elektronische Anwendungen
- Prozessierung von massiven 3-D-Substraten bis zu 90 mm dick, 90 kg
- Abmessungen ≤ 750 mm x 650 mm oder Ø 550 mm
- Präzisionslineartransportsystem mit ≤ 0,5 m/s, mit überlagerter Substratrotation mit ≤ 120 U/min 7o-Substratneigung
- F&E, Pilotproduktion; reinraumkompatibel
technologie
Substratvorbehandlung
- HF-Sputter-Ätzen
- Heizung bis 400 °C
Deposition
- DC- oder Niederfrequenz-Puls-Sputtern, metallisch oder reaktiv, in einem Durchlauf oder im Pendel-Modus
- Gleich-, Niederfrequenz- oder Hochfrequenz-Substratvorspannung
- Sputtern von TiO2, SiO2 und Al2O3-Einzelschichten und Schichtstapeln mit extrem hoher Schichthomogenität von ±1 %; angestrebt ± 0,1 %
- Typische Sputter-Raten: TiO2 40 nm*m/min, SiO2 und Al2O3: 80 nm*m/min
anlage
Eingabe- und Ausgabeschleusenkammer
- Edelstahl-Kammer
- Inverser HF-Sputter-Ätzer
- Strahlungsheizer
- Kohlenwasserstofffreies Hochvakuum-Pumpsystem
Sputter-Kammer
- Edelstahl-Kammer
- Präzisions-Substrat-Transportsystem für lineare Bewegung und Drehung
- 2 Prozess-Stationen mit je 2-3 hochstabilisierten Rechteck-Magnetron-Sputter-Quellen mit verstellbarem Magnetsystem
- Gleichspannungs- und Niederfrequenz-Pulsspannungs-Versorgung
- Kohlenwasserstofffreie Hochvakuum-Pumpsysteme, zum differenziellen Abpumpen der Bearbeitungsstationen
- Optische Emissionsspektroskopie
- Plasma-Emissionsmonitor
